可用于提升CCL基板性能的無機(jī)填充材料。采用溶膠-凝膠技術(shù)制備,在滿足傳統(tǒng)設(shè)計(jì)制造需求的基礎(chǔ)上,材料的性能參數(shù)優(yōu)化提升:具有低介電常數(shù)、低介電損耗、阻燃、粒度分布均勻等特點(diǎn),可提升終端產(chǎn)品電性能、可靠性、穩(wěn)定性。
球形,顆粒0.4-0.6μm,可定制;
填料比例≤20%;
介電常數(shù)≤2.9;